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無線技術

推動數字化轉型，英飛凌眼中的藍牙6.0與未來

藍牙6.0版本進一步提升了數據傳輸速率，并使用了更高的頻段以減少擁塞。而在此之前，不斷擴展以電子貨架標簽、環境物聯網、數字鑰匙、Auracast廣播音頻為代表的新興用例，會是市場新的“興奮點”。

邵樂峰 ASPENCORE 中國區首席分析師

SiC風口成勢，清純半導體深耕SiC?MOSFET應用

張河勛產業分析師

TI發布一款幾分鐘就可完成設計仿真和配置的PLD

黃燁鋒資深產業分析師

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提高功率器件性能的封裝技術

功率電子

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2024年AI技術發展趨勢：十大值得關注的技術方向

人工智能

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薄型PCB：BGA封裝面臨的挑戰

制造/封裝

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AI時代的關鍵推手——先進封裝開啟摩爾定律新篇章

制造/封裝

受益于AI需求增長，SK海力士與三星市值份額差距縮小

Gartner預測：2024年全球芯片市場規模將增長18.8%，達到6298億美元

日本一25歲男子利用生成式AI制作惡意軟件牟利，被判三年

商湯科技籌劃芯片業務獨立，并完成億元級融資

IIC Shenzhen - 2024國際集成電路展覽會暨研討會

 2024.11.5-6  中國.深圳

電子科技頭條

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在線研討會PCIe 7.0如何開解人工智能數據中心的瓶頸

舉行時間：2024.11.07 10:00-11:30

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在線研討會智能家居應用標準技術詳解（Matter、BLE Mesh1.1、KNX IoT）

舉行時間：2024.11.14 10:00-11:30

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在線研討會Sunlord產品在AI服務器中的應用

舉行時間：2024.10.24 14:00-15:00

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在線研討會 LLM（大語言模型）在RISC-V平臺上的布署與最佳化

舉行時間：2024.10.16 10:00-11:30

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在線研討會多物理場仿真在先進封裝中的應用

舉行時間：2024.09.25 10:00-11:30

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在線研討會AI優化的SoC功耗和性能：將IP遷移到ARC HS58x3，同時保留軟件投資

舉行時間：2024.09.19 10:00-11:30

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在線研討會英飛凌創新無線產品：Wi-Fi BLE Combo MCU CYW5591x

舉行時間：2024.09.05 14:00-15:00

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在線研討會多模態時代，異構芯片的架構設計與探索

舉行時間：2024.08.30 10:00-11:30

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在線研討會使用PUF隱形密鑰保護您的硬件安全

舉行時間：2024.08.29 14:00-15:30

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iFixit拆解2024款iPad mini：內部變化極小，“果凍屏”未完全解決

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印尼禁售iPhone 16，竟因蘋果投資承諾未兌現

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實際案例說明用基于FPGA的原型來測試、驗證和確認IP——如何做到

制造/封裝

英特爾擴容成都封測基地

中國IC設計

中核集團成功量產國際首款X/γ核輻射劑量探測芯片

設計中心

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提高功率器件性能的封裝技術

如何設計經濟高效、安全可靠的汽車eCockpit解決方案

實際案例說明用基于FPGA的原型來測試、驗證和確認IP——如何做到魚與熊掌兼得？

薄型PCB：BGA封裝面臨的挑戰

AI大模型邁向多模態，助力具身智能與機器人實現創新

電源功耗解析之——電感損耗的計算方法

新能源汽車動力電池系統BMS軟硬件架構

巧妙的過零關斷電路構思--“正弦切波”交流調壓設計

什么是電壓切換，什么是電壓并列，你搞清楚了嗎？

學硬件，這6個入門電路必須懂！

電纜終端頭和中間接頭的基本要求

廠商新聞

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小米15系列攜匯頂科技超聲波指紋方案震撼發布，解鎖體驗再升級

據盧偉冰介紹，小米15系列通過采用匯頂科技先進的超聲波指紋識別解決方案，實現了亮屏解鎖速度快達25%、息屏解鎖速度提升至50%的重大突破。

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釋放?AI?力量，變革?PCB?設計

芯科科技攜手眾多物聯網生態和平臺合作伙伴成功舉辦2024年上海Wo

奧迪集成恩智浦先進的Trimension UWB產品組合

EE直播間

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藍牙中國研討會 2024——互聯未來，體驗無界

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芯語/科技頭條

【熱點】興森科技FCBGA封裝基板項目取得重要進展
【熱點】江門一PCB生產項目新廠房動土
【熱點】紅板科技榮獲“江西省科技領軍入庫企業”
生益電子與科創金融集團發起設立產業基金簽約儀式
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更新第二版-《34章精講射頻前端放大器的原理及應用課程》
杜邦與臻鼎集團簽署戰略合作協議！共同推動先進PCB技術發展
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瑞典Northvolt卡爾森:新鈉離子電池技術進展、2024估值200億美元將上市
MOS管7個方面介紹:原理、電路、作用、測試好壞

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泰克科技智能汽車測試技術中心

文章可驗證AI開啟EDA新時代，引領半導體產業變革
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本書介紹了RISC-V作為一種基于精簡指令集(RISC)的開放硬件指令集架構的設計理念和特點，指出了...

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【國際電子商情2024年10月雜志】凝心聚力，鑄就零碳“芯”格局

零碳時代背景下，全球能源轉型給半導體產業帶來了龐大的機遇，芯片公司正在創新破局，鑄就零碳“芯”格局。...

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【國際電子商情2024年9月雜志】第三代半導體的“中場戰事”

以SiC和GaN為代表的第三代半導體，憑借優異特性成為新能源汽車、數據中心的核心材料，但目前也正在進...

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大話芯片制造：從工廠、制造、工藝、材料到行業戰略

時間：2024.10.29 - 2024.11.25

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高速PCB設計經驗規則應用實踐

時間：2024.10.17 - 2024.11.13

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富芮坤 FR3068x-C低功耗開發板

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從算法到電路：數字芯片算法的電路實現

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元器件第049篇晶體諧振器 (XTAL) 結構分類

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2024/05

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IIC Shanghai 2024 國際集成電路展覽會暨研討會

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2023/11

第三屆臨港新片區半導體產業發展高峰論壇

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NXP：智能互聯設備超500億，如何讓系統設計化繁為簡？

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